處理器的發(fā)展越來越快，技術(shù)也越來越先進(jìn)，不管是速度還是功耗也在不斷上升，因此廉價(jià)的“輔助基板”也必須要跟上其發(fā)展，其中令工程師們越來越重視的就是熱管理技術(shù)的問題，對絕緣材料的要求也越來越高，除了要絕緣還得耐熱，所以高熱絕緣材料的需求越來越大。而在散熱器與半導(dǎo)體管的封裝中，整流器、管殼密封、管芯保護(hù)以及熱敏電阻器的絕緣和導(dǎo)熱等方面都需要不同工藝性能的導(dǎo)熱絕緣材料。

碳納米管、石墨烯等碳元素材料有著優(yōu)異的傳熱性能，可惜導(dǎo)電性卻限制了其在電子材料中的應(yīng)用。作為石墨烯的等電子體，六方氮化硼有著原子級平整的表面、且具有一定的能隙，表面也沒有懸掛鍵，能與石墨烯進(jìn)行雜化。根據(jù)研究發(fā)現(xiàn)在不破壞材料結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，其自組裝合成出系列雜化結(jié)構(gòu)。利用其導(dǎo)熱組分的選擇性分布，得到導(dǎo)熱絕緣的雜化結(jié)構(gòu)。研究證明了KN1000應(yīng)用在絕緣導(dǎo)熱領(lǐng)域的可行性。KN1000聚合物為基礎(chǔ)的復(fù)合材料擁有著優(yōu)異的絕緣性和傳熱性，該材料在電子以及熱管理領(lǐng)域具有重要的作用。